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新闻动态及通知公告
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2019年5月5日,用于生产MEMS系列产品的1000级厂房扩建完成,预计MEMS产量将在现有基础上实现翻番。
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2019年4月25日,全球最大MEMS(硅麦)制造企业楼氏集团全球COO Daniel J. Giesecke、大中华区总经理陆先生…
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2019年3月18日,接待台湾省半导体企业参访团一行。
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与无锡市新吴区科信局正式签订科技成果转化贷款贴息项目合同。
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2019年3月29日,“研发生产车间项目工程”举行开工奠基仪式。
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